프로텍, 레이저쎌 LAB 장비에 대한 공부

 최근 레이저쎌이 "AI 반도체 패키지용 12인치 면레이저 세계 최초 개발"소식에 상한가 후 주가가 좋은 방향으로 가고 있다. 반면에 기대를 모았던 프로텍은 급락이 이어지고 있는데 이 부분 며칠 동안 여러 뉴스와 블로그, 유튜브 등을 통해 조사한 내용에 대해, 내가 알고 있던 프로텍에 대한 투자 아이디어가 훼손되었는지 공부해 보려 합니다. 개인 적으로 기대하고 있고 보유하고 있는 종목이라 애정을 담아서 리뷰한 자료이니 참고 바랍니다. 지금 비쌉니다. 바로 진입할 단계는 아니라고 생각합니다.

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1. 레이저 본딩 (LASER ASSISTED BONDER, LAB)이 주목받고 있는 이유

• 기본적으로 본딩시 패키지 기판과 칩다이 붙일 때 밑에 솔더볼이 쓰임. CHIP TO WAFER
• AI발 혁명으로 인해 데이터 입, 출력해야 되는 부분이 늘어나, 솔더볼 간격이 줄어들어 점점 더 작은 솔더볼을 붙여야 했고 극기야 솔더볼 없이 본딩 하는 기술(하이브리드 본딩)로 변화하고 있음.
• 이 과정에서 기판은 점점 얇아지고 접촉해야 될 부분도 많이 늘어남.
• 기존 본딩 방식에서 발생하는 열로 인해 ( 붙이기 위해 일정 온도와 시간이 필요하다) 기판이 휘어져 버려 접촉이 제대로 안 되는 문제가 발생됨. 불량이 발생해 수율이 떨어짐. 이 과정에서 레이저 본딩이 검토돼서 적용하고 사용됨.
• 기존 리플로우 방식의 본딩과 비교하여 LAB는 부분적으로 가열이 가능하고 가열시간도 짧음. 수율이 좋아짐. 반도체에서 '수율 = 돈 '.
• 이 레이저 본딩을 공정단계에서는 글로벌 OSAT 업체인 " 앰코"가 주도했고
• "엠코"와 협력하여 레이저 본딩 장비 개발을 한 것이 "프로텍"임
• 하이브리드 본딩으로 넘어가기 전단계 기술로의 인식이 강하지만, 하이브리드 본딩 적용도 가능한 것으로 알고 있다.

기판과 인터포저, 다이, CHIP을 본딩하는 HBM3 구조

 

 

2. 프로텍의 현재 상황에 대한 요약

• "엠코"와 협업해 개발하기 시작한 지 10여 년 정도 됐음
• 이미 양산이 되어 라인에 적용이 되고 있음. (팩트) 매출비중이 있음. 약 5% 정도. 
•  "엠코"역시 애플과 퀄컴 물량 수주받아 수행하고 있음.
• 앱코와 협업해 "공동개발"한 프로텍의 LAB가 5월에 독점 공급계약이 풀림. 이 과정에서 프로텍이 AI발 수혜로 급등
• TSMC가 예전에 프로텍에 장비 문의를 했었고 "독점공급"문제로 진행이 안됨.
• TSMC가 이 장비를 찾던 중 "레이저쎌" 장비를 2대 구매하여 테스트 진행. 독점계약 해지 이후 프로텍에 방문했다는 소문이 있음.
• 프로텍은 레이저 소스도 직접 개발하여 사용하고 있음. ( 트럼프 레이저라고 함) 원가 구조상, 지난 10여 년간의 본딩 데이터들을 보유하고 있어 현재는 독보적인 기술력을 가지고 있다고 보임. 다만 최근 레이 저쪽 기술 개발이 빨라 사업의 성장성은 유효하지만, 현재와 같은 독점점인 지위를 계속 가져갈 수 있을지는 지켜봐야 함.
• 다만 지금의 프로텍에서 LAB가 차지하는 비중은 적은 편. 이제 태동하는 장비.
• 그렇지만 이미 검증이 되어있는 프로텍 장비의 수요가 높을 것으로 보고 있음.
• 일각에서는 "엠코"에서 시장 점유율을 위해 일부러 풀었다는 이야기도 있음.
• 기껏 개발한 LAB 장비가 엠코만 독식하게 되면, 힘들게 개발해 왔던 기술이 확장하지 못하고 죽어버릴 수도 있기 때문.
• 다만, 프로텍 올해 실적은 좋지 않을 것으로 예상됨. 프로텍의 대부분 매출은 디스펜서 장비로부터 나오고, 디스펜서 장비는 현재 크게 발주가 나오고 있지 않다는 내용.

 

3D 패키징으로의 기술변화

 

 

3. 레이저본딩이 TC본딩을 대체할 수 있는가?

• 대체할 수 있다면 지금 5천억 시가총액에 머물러 있진 않았을 것이다. 한미반도체가 시가총액 5조를 넘어섰다.
• 레이저가 가진 강점이 분명하지만, 현장에 적용하는 부분에 있어 우리가 알 수 없는 문제점들이 있는 것으로 예상됨.
• 한미반도체의 TC본딩은 수많은 시행착오와 사용자들의 데이터가 누적된 결과물임. 이제부터 LAB는 이 과정을 "엠코"뿐만 아니라 타사와도 진행해야 함.
• 본딩 쪽 기술력이 좋은 기업이지만 '한미반도체'의 TC본딩을 완전히 대체하기에는 현실적으로 불가능.
• 이제 성장을 위해 시동을 걸고 있는 기업이라고 보면 되겠다. 미래를 기대해 보자.

프로텍 LAB 장비

 

4. 추측해 볼 수 있는 성장 전망

• 디스펜서 장비 역시 국내 유일한 공급사이며, 자회사 통한 반도체 소재 쪽도 꾸준히 매출이 발생하고 있다. 이 사업으로도 지속적으로 성장이 가능할 것으로 예상됨. 갱본더등의 신규 장비 확장도 기대되고 재무도 안전하고 탄탄한 기업임.
• 본딩시장에서 레이저 본딩이 성장할 것은 여러 전문가들이 의견이 일치하는 내용. 반도체의 미세화 고단화로 인해 이 본딩 공정은 향후 글로벌 기업들의 기술개발과 투자가 지속될 것임.
• 삼성, TSMC와 하이닉스를 포함한 글로벌 후공정 기업들까지 향후 발주를 기다려보며, 퀄테스트 등의 진행을 지속적으로 추적할 필요 있음. 프로텍은 관련뉴스 매일 체크해야 함. 1~2년 후에도 별다른 변화가 없다면 레이저 본딩 기대는 살짝 접어야 할 가능성도 있음. 
• 단기 간에 급등했고, 경쟁업체들도 등장하고 있어 주가 변동성이 심한 편임. 지금의 디스펜서보다 레이저 본딩에 기대를 많이 걸고 있는 상황으로 보임.
• 엘파텍과의 문제도 명확하게 해소된 것이 아닌 것으로 보인다. 엘파텍의 프로텍 지분이 계속적으로 수익실현될 경우 유통주식수가 적어 오버행 이슈로 단기 급락이 발생될 가능성이 있다. 아직도 엘파텍 지분율이 제법 된다. (14.85%). 급등할 때마다 물량 나올 가능성이 있음.
• 레이저쎌이 프로텍의 아성을 무너뜨린다고 보는 건 아직까진 말도 안 되는 얘기라 생각한다. 다만 TSMC의 레이다 망에 레이저쎌이 들어갔다는 것은 긍정적인 포인트로 보인다.