인텍플러스 주식 종목 분석 : HBM, 어드벤스드 패키징 관련주
엔비디아 실적발표 후 방향을 돌려줄 것이라 기대했지만, 나스닥은 박살 나면서 국내 증시도 좋지 못합니다. 엔비디아는 어제 목표가가 1,100불까지 나왔지만 500달러 고점을 찍고 보합까지 내려왔고, AMD는 7프로, 인텔 4프로, 구글 마이크로소프트등 주요 빅테크, 반도체들 크게 조정을 받았습니다. 갭상승하고 드라마틱하게 종가까지 밀렸습니다. 별다른 이슈도 없었고 엔비디아발 호재만 있었는데 국내 반도체, AI관련주는 글 쓰는 지금 조정 크게 받고 있습니다. 마지막에 포트에 편입한 종목들 마이너스가 좀 크게 나고 있네요. 파월 의장에 발언에 따라서 더 조정을 받을지 바닥을 다져줄지 결정 나겠습니다 이럴 때 종목에 대한 공부나 하렵니다. 인텍플러스는 반도체 검사 장비가 주력인 종목이고, 향후 HBM과 어드벤스드 팩키징 관련해서 수혜가 예상되며, 이차전지 장비 사업은 보너스로 생각해도 되겠습니다. 인텍플러스 분석 들어갑니다.
1. 회사의 개요
- 시가총액 : 4,473억 (23.08.25)
- 연결 자회사 : 23년 2분기말 기준 1개
- 주주현황 : 이상윤(외 2인) 15.64%, 국민연금 5.07%, 자사주 3.69%. 대주주 지분이 많이 낮음
- 배당 : 100원, 200원 소액이지만 지급.
- 중소 벤처기업부 해당. 본사 대전 소재.
- 전환사채 없음.
- 자회사 빌드시스템 흡수합병. (23년 1월 공시).
- 주요 고객사 : 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔등 글로벌 고객사 확보.
- 2022년 11월 신공장 완공.
- PER, PBR벨류 : 현재 이익을 기준으로 한다면 굉장히 비쌉니다. 2분기에도 적자가 지속되고 있는데, 현재 주가는 저점대비 2배 이상 올라와 있습니다. 다만, 수주잔고등을 고려하고 미래 성장 전망을 봤을 때 기대가 크게 되는 기업이기는 합니다. 그렇기에 주가도 급하게 올라왔겠지만 한미반도체, 이수페타시스와 마찬가지로 지금 급하게 들어가는 것은 아니라고 생각되지만, 정말 좋은 기업이기에 분할매수 유효한 수준까지는 와 있다고 생각됩니다.
- 주요 실적 : 숫자만 보시는 분들은 지금 절대 진입 못할 구간이라 생각됩니다. 21년 실적이 좋았지만 작년 역성장. 올해도 역성장은 거의 확실하고 전방사업의 투자는 아직 숫자로 보이는 구간이 없어 불확실한 상태입니다. 다만 긍정적인 부분은 인텍플러스의 장비가 첨단 패킹징에 필수적으로 필요하다는 것, 그리고 인텍플러스가 주요한 글로벌 기업들에 공급밴더라는 점, 이차전지 검사 장비의 수주잔고가 계속 늘어나고 있다는 점, 이런 상황을 기반으로 2분기 보고서말 기준 수주잔고는 역대급 수치라는 점입니다. 상반기 연구개발비가 역대급으로 많이 사용되었다. 이런 상황들을 고려해 볼 때 3~4분기에 방향 돌리고 성장해 나갈 것은 거의 확실해 보입니다. 이차전지 검사장비의 수주가 늘고 있다는 것은 플러스 요인으로 작용할 것입니다.
2. 사업의 개요 및 주요 사업 매출현황
어드벤스드 패키지와 HBM 수혜, FC-BGA, 이차전지까지 팔방미인. 고성장 사업들에 적용이 가능한 기술들을 보유하고 사업을 수행하고 있다. 플립칩 BGA는 대덕전자, 심텍, 삼성전기, 코리아써키트 등시 재작년 ~ 작년까지 집중적인 투자 수혜를 받는 분야이다. 미래 먹거리 사업 중에 하나로 볼 수 있다. 총 4개의 사업부가 있고, 1 사업부가 3D 반도체 검사장비, 2 사업부는 FC BGA, 3 사업부는 디스플레이, 4 사업부는 이차전지 사업을 수행한다.
3. HBM, 어드벤스드 패키징 연관성
- CoWoS 패키지가 적용되는 HBM 은 메모리를 적층 하게 되면서 패키징의 상태를 3D로 검사해야 한다. 한때 TSMC의 이 CoWoS패키징의 쇼티지로 엔비디아 실적이 예상보다 낮을 거라는 예상이 있기도 했다. 기존에 "고영"이 이 쪽 사업하고 있었던 걸로 알고 있는데 자동차 쪽 주로 쓰고 있는 것으로 알고 있다. 인텍플러스가 이 반도체 쪽 3D AOI(자동화 검사장비) 검사 분야의 인텔의 고정적인 공급을 기반으로 세계 시장 점유율이 60% 정도 수준인 것으로 알고 있다. CoWoS는 용어가 어려워 보이지만 풀어쓰면 그렇게 어렵지 않다. 기판(S) 위에(O) 웨이퍼(W) 위에(O) 칩(C) 패키지 기술이다. 기판 위에 웨이퍼, 웨이퍼 위에 칩을 패키징 하는 기술.
- 하이브리드 본딩 : 어드벤스드 패키징 기술의 일종으로 기존에는 마이크로 범프를 사용하여 I/O를 늘려 왔는데, 이 기술이 한계에 봉착하여, 등장하게 된 것이 하이브리드 본딩이다. 열과 압력을 통해 본딩을 하던 (TC본딩) 방식에서 화학적 결합으로 변한 방식이라고 보면 될 것이다. 특수한 접착제를 사용하여 저온에서 본딩이 가능하다는 장점이 있다. 이 본딩 과정에서 옆으로 흘러내리는 접착제를 세정하고 검사해야 하기 때문에 제우스의 세정장비, 인텍플러스의 3D 패키지 검사가 이 마지막 과정에서의 필수 공정이라고 보면 되겠다. 마찬가지로 미세한 결함 검출을 위해 원자현미경을 사용하는 파크시스템즈 같은 기업도 있다.
- HBM은 증설이 예정되어 있고, 이 증설의 수혜를 고스란히 잘 받을 수 있을 것이라 예상한다. 삼성이 최근 AMD와 공급계약을 진행했고, 조만간 장비 발주가 진행되지 않을까 하는 예상이다. TSMC도 CoWoS 룸을 늘릴 것이고, 하이브리드 본딩과 여타 다른 어드밴스드 패키지에서도 3D 검사 장비는 필수이다.
4. 수주현황 및 생산 CAPA
역대 최대 수주잔고를 기록 중이다. 3분기 이후 실적을 기대해 보자. 아쉬운 부분은 수주가 쌓이는 만큼 매출이 따라오지 못하고 있는 부분이다.
- 23년 1분기말 수주잔고 반도체 외관 197억, 반도체 미드 259억, 2차 전지 250억 총 514억
- 23년 2분기말 수주잔고는 797억. ( 외관 156억, 미드엔드 231억, 2차 전지 387억)
5. 연구개발비용
연구개발비에 큰 비용을 들이고 있는 회사이다. 연구개발비용은 향후 기업의 미래를 결정짓는 중요한 요소로 항시 보고서상 검토 되어야 하는 항목이다. 22년 소폭 감소 후 올해 투자가 상반기 크게 늘어났다. 상반기에만 37억을 사용했다. 작년 전체 43억 인 것에 비해 대폭 늘어났다. 측면과 3D 검사 관련된 부분이 눈에 띈다. 분명히 수혜를 받고 성장해 나갈 기업인 것은 분명하다. 연구 개발 비용은 경영자의 경영 의지를 엿볼 수 있는 한 수단이 되기도 한다.
6. 투자포인트
- HBM과 어드벤스드 패키지의 직접적인 수혜가 예상되는 3D 패키지 검사 장비의 성장을 기대.
- 이차전지 검사장비의 수주잔고가 지속적으로 늘어나고 있다. 사업의 다각화 진행.
- 높은 수주잔고는 이후 이익과 매출의 성장을 예견한다.
- 디스플레이 쪽은 올해~내년 삼성의 투자가 이어질 가능성이 크다.
- 지금 다소 높은 벨류에이션은 부담이 된다. 그렇지만 반도체는 고 PER에 사서 저 PER에 파는 사업이다. 방향을 돌리고 들어가면 이미 늦다.
- Ai, 모바일, 전기차, 등의 미래 사업에서 칩의 성능 향상과 함께 검사를 포함한 후공정의 중요성은 점점 높아질 것이다. 아래 포스팅 참고해서 좋은 종목들 쌀 때 잘 모아가보자.
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