프로텍 주식 종목분석 : HBM, 어드밴스드 패키지 관련주

 어드밴스드 패키지라 하면 기존의 반도체 패키징 기술에서 보다 진일보된 패키징 기술을 통틀어 어드밴스드 패키징이라 한다. 요즘 시장에 뜨겁게 화두가 된 HBM 역시 TSMC의 CoWoS 패키징 기술을 포함해서 여러 신개념의 패키지 기술이 적용되거나 적용될 예정이다. 보다 진일보된 하이브리드 본딩 (하이브리드 본딩은 범프나 솔더볼 없이 구리선을 통해 쌓아 올리는 기술인데, 각사별로 여러 기술이 개발되고 있는 상황이다) TSV, MR-MUF, LAB 등등 여러 알려진 기술들이 적용되고 있는데, 이들 기술 대부분이 칩을 쌓아 올리는 본딩 기술이며, 이는 칩의 고단화 미세화를 통한 성능향상이 핵심이며, 부가적으로 전력소모량 감소등의 효과를 가져올 수 있기 때문에 AI 사업의 급격한 팽창과 함께 투자가 늘어가고 그와 함께 발전할 사업 영역이다. 프로텍은 이 후공정단의 어드벤스트 패키지 분야에 핵심 기술을 보유하고 있으며 이 분야의 성장과 함께 성장할 떠오르고 있는 신성 기업이다. 최근 독점 계약이 해지되면서 프로텍의 tsmc 납품이 점쳐지고 있는 시점이고 단기간 HBM투자 증가의 수혜를 볼 수 있는 기업이라고 생각한다. 프로텍과 엘파텍 관련해서 회계 이슈가 있었지만 이 부분은 기업가치와 무관한 부분이라 보면 되겠다.

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1. 회사의 개요

• 시가총액 : 4,912억 (08.21. 09:15)
• 종속회사 : 상장 1개사(피엠티, 이전 마이크로프랜드), 비상장 4개사, 총 5개사
• 중견기업 해당. 경기도 안양 소재.
• 자사주 꾸준히 매입하고 있고, 전환사채 없음.
• 주요 주주 : 최승환외 1인 (29.9%), 자사주 (18.18%), 엘파텍 (14.85%). 유통주식수가 정말 적다.
• 배당 매년 늘고 있음. ( 주당 300원 >> 주당 400원 >> 22년 주당 500원 )
• 주요 실적 아래표 참조. 22년 실적 기준으로는 거의 완벽한 기업. 최근 실적이 많이 부러졌다. 그럼에도 주가는 바닥에서 많이 상승해 있다. 기술력은 어느 정도 보증된 기업이고, 추후 분명히 실적을 돌려줄 것이라 추측한다.

최근 엄청나게 급상승후 제법 큰폭으로 조정받고 있다. 위치가 좋아 보인다.

 

PBR밴드가 높아 보이지만, 1.5배 근처다. 한미, 이오와 비교해 보자. 아직 많이 싸다.

 

22년기준으로는 완벽한 기업이다. 올해 1분기 매출과 이익이 많이 부러졌다.

2. 사업의 개요 및 주요 제품 및 서비스의 매출현황.

• 주요 장비는 아래 내용에서 주요 장비 라인업 분석해 보겠다. 디스펜서가 전체 매출의 70프로 정도 차지하고 있다. 피엠티(전 마이크로프랜드)에서 반도체 검사용 프로브 카드 생산하여 매출 발생하고 있고, 자회사에서 공장자동화 관련하여 부품 및 장비를 생산해서 매출 발생하고 있다.

 

• 23년 2분기 실적 : 매출 378억, 영업이익 60억, 당기순이익 54억, 1분기 248억 매출에 9억 영업이익 대비해서는 급성장이 맞고, 22년 좋았던 때 대비해서는 역성장이다. 중요한 건 재고자사(대부분 주문품이다)도 늘어나고 있고, 2분기 영업이익이 방향을 확실히 돌렸다는 것이다. 아직도 PBR 1배 구간이고, 부채비율 10프로 중 반대에 유보율도 높고 재무상으로는 고금리에서도 충분히 투자하면서 성장하는데 문제없다고 보인다. 

사업별 매출현황. 반기 625억으로 하반기 크게 돌리지 않는다면 일단 역성장이 예상된다.

전분기 대비 이익이 급성장 했다. 단기 바닥을 찍은 것이라 판단된다. 향후 지켜 보아야할 내용.

 

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3. 주요 장비 라인업 장비 ( Line Up) 및 HBM, 어드밴스트 패키지 연관성

• 디스펜서 장비 : HBM 수혜.  이전 포스팅에서 얘기했는데 HBM을 포함한 칩의 본딩 공정에서 본딩용 본더(접착제)를 정량으로 도포하는 장비, 첫째 열방출을 도와주고, 마이크로 범프의 내구성을 올려주고 기판과의 접착력을 높여준다. 일본이 독점하고 있던 장비를 국산화한 장비이다. TSV(실리콘 관통전극) 사용하여 칩의 고단화로 들어갈수록 디스펜서의 필요성은 높아진다. 언더필 공정이 많아질 수밖에 없다. 접착제를 사용해서 채워 넣어야 하고 정밀한 제어가 필수라고 볼 수 있겠다. 30 마이크로미터 수준의 제어가 가능한 세계적 기술력을 보유한 기업이며, 장비라고 볼 수 있겠다. 현재 프로텍의 주력 장비라고 보면 되겠다. 개인적으로 독점적인 기술과 위치를 가지고 있는 한미반도체와 이오테크닉스를 제외하고는, 미코의 펄스히터와 함께 HBM의 수혜를 제대로 받을 가능성이 있는 장비라고 생각된다. 
•  LAB ( Laser Assisted  Bonding) : 어드벤스트 패키징 수혜 기존 리플로우 장비를 보완하는 레이저방식의 리플로우 장비로 레이저를 통해 열에 노출되는 시간이 짧고 열을 가하는 면적이 적어  열 본딩시 속도를 올려주고, 열변형을 낮춰줄 수 있다. 다만 낱개로 본딩 해야 하고, 시간이 많이 소요되는 단점이 있지만, 고성능 칩의 수요 증가와 함께 고부가가치 칩의 수요증가와 함께 성장할 것으로 예상된다. 최근 반도체 후공정 글로벌 기업 엠코와의 독점계약이 해지된 장비가 이 LAB 장비이다. 향후 성장동력을 책임질 장비라고 보면 되겠다.
• Gang Bonder : 칩단위가 아닌 대규모 페널단위 레벨 패키지 조립 장비. 마이크로 led가 타깃. 향후 반도체 쪽 확장성 있음. 본딩 관련해서는 확실히 뛰어난 기술이 있는 것으로 보인다. LED는 물론이고 반도체 쪽 확장성까지 고려한다면 이 역시 기대해 볼 만한 하다. 뉴스에서는 TC본더 대비 반도체 생산성을 100배 증가시킬 수 있다고 홍보하고 있는데, 물론 다 믿지는 않는다. 공부를 조금 더 해봐야겠지만 대규모 생산에 유리한 본딩 장비로 보인다. 문제는 상용화와 실제 매출인데, 주력 품목이 아니지만 이후 기대해 봐도 될듯함. 이전에 이 장비 이슈로 상한가 간 적 있었던 걸로 기억한다.
• EMI(스프레이 방식) : 차폐 장비. 한미반도체가 스퍼터 방식의 EMI를 생산. 삼성전자와 개발 진행한 것으로 알고 있고, 스프레이 방식은 노즐이 막히는 문제가 있어 용액을 같이 개발해야 하는데 이 부분이 현재 기술적 난점이 있어 상용화가 되지 못한 부분이라고 한다. 미래 전망은 상당히 밝다고 볼 수 있겠다. 스프레이 용액 개발과 상용화가 이루어져야 한다. 제너셈도 개발 중인 것으로 알고 있다. 

4. 최근 주요 연구개발 비용 및 활동

안 좋은 업황 속에서도 지속적으로 연구개발 비를 늘리고 있다. 이 늘어나는 연구개발비를 충당하는 부분에 재무적인 리스크도 없고, 아래 그림처럼 연구개발한 내용이 상용화되어 즉각 매출과 반영되어 회사의 이익이 증가할 수 있도록 영업활동이나 기술개발 방향성도 좋다.

 

업황이 안 좋음에도 연구개발 비용을 줄이지 않고 더 늘리고 있다. 정말 좋은 신호

놀라운건 개발되고 바로 매출이 발생된다는 것. IR을 잘 안해서 일까?

4. 투자포인트

• 건전한 재무 : 2분기 실적이 방향을 상방으로 돌렸고, 10프로대의 부채비율, 높은 유보율과 당좌비율. 단기 업황의 바닥과 고금리에서도 충분히 견딜 수 있는 체력을 갖추고 있다.
• HBM과 어드벤스트 패키지 수혜로 지속적 성장 가능성.
• 성장성 높은 포트 구성 : LAB, 디스펜서, 갱본더, EMI 등 자신들이 잘하는 분야에 집중해서 포트구성 잘돼 있다고 생각한다. 반도체 쪽 집중된 것이 장점이며 단점.
• 지속적인 연구개발비 증가. 멈추지 않고 성장을 위해 노력하고 있다. 연구개발비는 회사의 미래를 얘기해 준다고 생각한다. 당장은 실적에 반영이 되지 않더라도, 언젠가 빛을 보는 것이 기술개발이다.
• IR을 잘하지 않아 내부정보가 잘 알기 어렵지만, 배당도 지속적으로 늘리고 있고, 자사주도 꾸준히 매입하고 있는 등 주주환원도 생각하는 기업이라 생각한다.

반도체 후공정 패키징단 높은 기술력을 보유한 정말 좋은 기업이라고 생각한다. 너무 많이 오른 한미반도체, 이오테크닉스, HPSP, 이수페타시스 등의 대체 투자처를 찾고 있다면 좋은 선택이라고 생각한다.